真空探針熱臺可以將電探針、光學(xué)探針或射頻探針?lè )胖迷诠杈希瑥亩梢耘c測試儀器/半導體測試系統配合來(lái)測試芯片/半導體器件。這些測試可以很簡(jiǎn)單,例如連續性或隔離檢查,也可以很復雜,包括微電路的完整功能測試。可以在將晶圓鋸成單個(gè)管芯之前或之后進(jìn)行測試。在晶圓級別的測試允許制造商在生產(chǎn)過(guò)程中多次測試芯片器件,這可以提供有關(guān)哪些工藝步驟將缺陷引入產(chǎn)品的信息。它還使制造商能夠在封裝之前測試管芯,這在封裝成本相對于器件成本高的應用中很重要。
可進(jìn)行真空環(huán)境下的高低溫測試(4.2K~500K),可升級加載磁場(chǎng),低溫防輻射屏設計,樣品臺采用高純度無(wú)氧銅制作,溫度均勻性更好,溫度傳感器采用有著(zhù)良好穩定性和重復性的PT100或者標定過(guò)的硅二極管作為測溫裝置,支持光纖光譜特性測試,兼容高倍率金相顯微鏡,可微調移動(dòng),器件的高頻特性(支持高67GHz頻率),探針熱沉設計,LD/LED/PD的光強/波長(cháng)測試,自動(dòng)流量控制,材料/器件的IV/CV特性測試等。
真空探針熱臺是如何工作的?
探針臺可以固定晶圓或芯片,并準確定位待測物。手動(dòng)探針臺的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中,并使用顯微鏡將探針尖的部位放置到待測物上的正確位置。一旦所有探針尖的部位都被設置在正確的位置,就可以對待測物進(jìn)行測試。對于帶有多個(gè)芯片的晶圓,使用者可以抬起壓盤(pán),壓盤(pán)將探針頭與芯片分開(kāi),然后將工作臺移到下一個(gè)芯片上,使用顯微鏡找到準確的位置,壓板降低后下一個(gè)芯片可以進(jìn)行測試。半自動(dòng)和全自動(dòng)探針臺系統使用機械化工作臺和機器視覺(jué)來(lái)自動(dòng)化這個(gè)移動(dòng)過(guò)程,提高了探針臺生產(chǎn)率。